-
పొర పాలిషింగ్ కోసం పద్ధతులు ఏమిటి?
చిప్‌ను రూపొందించడంలో పాల్గొన్న అన్ని ప్రక్రియలలో, పొర యొక్క తుది విధి వ్యక్తిగత డైస్‌లుగా కత్తిరించబడుతుంది మరియు కొన్ని పిన్‌లు మాత్రమే బహిర్గతమయ్యే చిన్న, మూసివున్న పెట్టెల్లో ప్యాక్ చేయబడుతుంది. చిప్ దాని థ్రెషోల్డ్, రెసిస్టెన్స్, కరెంట్ మరియు వోల్టేజ్ విలువల ఆధారంగా మూల్యాంకనం చేయబడుతుంది, కానీ ఎవరూ పరిగణించరు ...మరింత చదవండి -
SiC ఎపిటాక్సియల్ గ్రోత్ ప్రాసెస్ యొక్క ప్రాథమిక పరిచయం
ఎపిటాక్సియల్ పొర అనేది ఎపి·టాక్సియల్ ప్రక్రియ ద్వారా పొరపై పెరిగిన ఒక నిర్దిష్ట సింగిల్ క్రిస్టల్ ఫిల్మ్, మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ పొర మరియు ఎపిటాక్సియల్ ఫిల్మ్‌ను ఎపిటాక్సియల్ వేఫర్ అంటారు. వాహక సిలికాన్ కార్బైడ్ సబ్‌స్ట్రేట్‌పై సిలికాన్ కార్బైడ్ ఎపిటాక్సియల్ పొరను పెంచడం ద్వారా, సిలికాన్ కార్బైడ్ సజాతీయ ఎపిటాక్సియల్...మరింత చదవండి -
సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ ప్రాసెస్ నాణ్యత నియంత్రణ యొక్క ముఖ్య అంశాలు
సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో నాణ్యత నియంత్రణ కోసం కీలక అంశాలు ప్రస్తుతం, సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ కోసం ప్రక్రియ సాంకేతికత గణనీయంగా మెరుగుపడింది మరియు ఆప్టిమైజ్ చేయబడింది. అయితే, మొత్తం దృక్కోణం నుండి, సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ కోసం ప్రక్రియలు మరియు పద్ధతులు ఇంకా చాలా పరిపూర్ణతను చేరుకోలేదు...మరింత చదవండి -
సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో సవాళ్లు
సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ కోసం ప్రస్తుత పద్ధతులు క్రమంగా మెరుగుపడుతున్నాయి, అయితే సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్‌లో స్వయంచాలక పరికరాలు మరియు సాంకేతికతలను ఎంతమేరకు స్వీకరించారు అనేది ఆశించిన ఫలితాల సాక్షాత్కారాన్ని నేరుగా నిర్ణయిస్తుంది. ఇప్పటికే ఉన్న సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలు ఇప్పటికీ ఇబ్బంది పడుతున్నాయి...మరింత చదవండి -
సెమీకండక్టర్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియ యొక్క పరిశోధన మరియు విశ్లేషణ
సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియ యొక్క అవలోకనం సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియలో ప్రధానంగా మైక్రోఫ్యాబ్రికేషన్ మరియు ఫిల్మ్ టెక్నాలజీలను ఉపయోగించడం ద్వారా వివిధ ప్రాంతాల్లోని ఉపరితలాలు మరియు ఫ్రేమ్‌ల వంటి ఇతర అంశాలని పూర్తిగా కనెక్ట్ చేయడం జరుగుతుంది. ఇది సీసం టెర్మినల్స్ వెలికితీత మరియు ఎన్‌క్యాప్సులేషన్‌ను సులభతరం చేస్తుంది ...మరింత చదవండి -
సెమీకండక్టర్ పరిశ్రమలో కొత్త పోకడలు: రక్షణ పూత సాంకేతికత యొక్క అప్లికేషన్
సెమీకండక్టర్ పరిశ్రమ అపూర్వమైన వృద్ధిని సాధిస్తోంది, ముఖ్యంగా సిలికాన్ కార్బైడ్ (SiC) పవర్ ఎలక్ట్రానిక్స్ రంగంలో. ఎలక్ట్రిక్ వాహనాలలో SiC పరికరాల కోసం పెరుగుతున్న డిమాండ్‌ను తీర్చడానికి అనేక పెద్ద-స్థాయి వేఫర్ ఫ్యాబ్‌లు నిర్మాణం లేదా విస్తరణలో ఉన్నందున, ఇది ...మరింత చదవండి -
SiC సబ్‌స్ట్రేట్‌ల ప్రాసెసింగ్‌లో ప్రధాన దశలు ఏమిటి?
SiC సబ్‌స్ట్రేట్‌ల కోసం మేము ఎలా ఉత్పత్తి-ప్రాసెసింగ్ దశలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి: 1. క్రిస్టల్ ఓరియంటేషన్: క్రిస్టల్ కడ్డీని ఓరియంట్ చేయడానికి X-రే డిఫ్రాక్షన్‌ని ఉపయోగించడం. X-రే పుంజం కావలసిన స్ఫటిక ముఖం వద్దకు దర్శకత్వం వహించినప్పుడు, విక్షేపం చేయబడిన పుంజం యొక్క కోణం క్రిస్టల్ ఓరియంటాను నిర్ణయిస్తుంది...మరింత చదవండి -
సింగిల్ క్రిస్టల్ సిలికాన్ పెరుగుదల నాణ్యతను నిర్ణయించే ముఖ్యమైన పదార్థం - థర్మల్ ఫీల్డ్
సింగిల్ క్రిస్టల్ సిలికాన్ యొక్క పెరుగుదల ప్రక్రియ పూర్తిగా థర్మల్ ఫీల్డ్‌లో నిర్వహించబడుతుంది. మంచి థర్మల్ ఫీల్డ్ క్రిస్టల్ నాణ్యతను మెరుగుపరచడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది మరియు అధిక స్ఫటికీకరణ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది. థర్మల్ ఫీల్డ్ రూపకల్పన ఎక్కువగా మార్పులు మరియు మార్పులను నిర్ణయిస్తుంది ...మరింత చదవండి -
ఎపిటాక్సియల్ పెరుగుదల అంటే ఏమిటి?
ఎపిటాక్సియల్ గ్రోత్ అనేది ఒక క్రిస్టల్ పొరను ఒకే క్రిస్టల్ సబ్‌స్ట్రేట్ (సబ్‌స్ట్రేట్) మీద ఒకే క్రిస్టల్ ఓరియంటేషన్‌తో, అసలు క్రిస్టల్ బయటికి విస్తరించినట్లుగా పెంచే సాంకేతికత. కొత్తగా పెరిగిన ఈ సింగిల్ క్రిస్టల్ పొర సి పరంగా సబ్‌స్ట్రేట్ నుండి భిన్నంగా ఉంటుంది...మరింత చదవండి -
సబ్‌స్ట్రేట్ మరియు ఎపిటాక్సీ మధ్య తేడా ఏమిటి?
పొర తయారీ ప్రక్రియలో, రెండు ప్రధాన లింక్‌లు ఉన్నాయి: ఒకటి సబ్‌స్ట్రేట్ తయారీ, మరియు మరొకటి ఎపిటాక్సియల్ ప్రక్రియ అమలు. సబ్‌స్ట్రేట్, సెమీకండక్టర్ సింగిల్ క్రిస్టల్ మెటీరియల్‌తో జాగ్రత్తగా రూపొందించిన పొరను నేరుగా పొర తయారీలో ఉంచవచ్చు ...మరింత చదవండి -
గ్రాఫైట్ హీటర్ల యొక్క బహుముఖ లక్షణాలను ఆవిష్కరిస్తోంది
గ్రాఫైట్ హీటర్‌లు వాటి అసాధారణ లక్షణాలు మరియు బహుముఖ ప్రజ్ఞ కారణంగా వివిధ పరిశ్రమలలో అనివార్య సాధనాలుగా ఉద్భవించాయి. ప్రయోగశాలల నుండి పారిశ్రామిక సెట్టింగుల వరకు, ఈ హీటర్‌లు మెటీరియల్ సింథసిస్ నుండి విశ్లేషణాత్మక పద్ధతుల వరకు ప్రక్రియలలో కీలక పాత్ర పోషిస్తాయి. రకరకాల మధ్య...మరింత చదవండి -
డ్రై ఎచింగ్ మరియు వెట్ ఎచింగ్ యొక్క ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాల వివరణాత్మక వివరణ
సెమీకండక్టర్ తయారీలో, సబ్‌స్ట్రేట్ లేదా సబ్‌స్ట్రేట్‌పై ఏర్పడిన సన్నని ఫిల్మ్ ప్రాసెసింగ్ సమయంలో “ఎచింగ్” అనే సాంకేతికత ఉంది. 1965లో ఇంటెల్ వ్యవస్థాపకుడు గోర్డాన్ మూర్ చేసిన అంచనాను సాకారం చేయడంలో ఎచింగ్ టెక్నాలజీ అభివృద్ధి పాత్ర పోషించింది “...మరింత చదవండి